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          格芯正式赴美IPO!凈虧損連年收窄,高通AMD為最大客戶

          發布人:芯東西時間:2021-10-06來源:工程師
          3年虧損54.96億美元,IPO能否扭虧為盈?

          作者 |  高歌
          編輯 |  Panken
          芯東西10月5日報道,美國當地時間10月4日,全球第三大芯片制造廠商格芯(GlobalFoundries)申請在美國納斯達克上市,代碼為“GFS”。格芯成立于2009年,其前身為AMD的芯片制造業務。2008年AMD收購ATI后,資金較為緊張,以84億美元的價格將芯片制造業務賣給了阿聯酋國有投資公司Mubadala Investment Company。2018年8月,格芯正式宣布終止7nm FinFET工藝研發,以減緩虧損情況。至今,格芯投資額已超過230億美元(約合1482億人民幣),在全球建有5座晶圓廠。2020年,格芯出貨量達200萬片等效300mm晶圓,員工人數超過1.5萬人。



          格芯2018年-2020年各年凈收入(net revenue)分別為61.96億美元(約合399億人民幣)、58.13億美元(約合374億人民幣)和48.51億美元(約合312億人民幣),2021年的前六個月凈收入則為30.38億美元(約合195億人民幣)。招股書顯示,Mubadala Investment Company PJSC擁有格芯100%的股份。格芯本輪IPO金額和發行股份數量則并未披露于招股書中,其發行收益也沒有確定用途。


          2020年收入48億美元AMD占21%為最大客戶


          根據招股書,格芯2018年、2019年和2020年凈收入分別為61.96億美元(約合399億人民幣)、58.13億美元(約合374億人民幣)和48.51億美元(約合312億人民幣)。截至2021年6月30日,格芯今年前六個月凈收入為30.38億美元(約合195億人民幣),同比增長12.6%。值得注意的是,格芯一直處于虧損中,其2018年-2020年各年凈虧損(net loss)分別為27.74億美元(約合178億人民幣)、13.71億美元(約合88億人民幣)和13.51億美元(約合87億人民幣)。格芯2021年前6個月凈虧損為3.01億美元(約合19億人民幣),較同期減少2.33億美元(約合15億人民幣)。


          格芯招股書寫道,2020年格芯收入大幅減少主要因為其調整了收入確認方法,如果收入方法沒有變化,當年凈收入估計會提高8.1億美元。此外,格芯在2019年剝離了ASIC業務,該剝離業務在2018年和2019年分別產生了4.02億美元和3.91億美元的收入。毛利潤方面,格芯2018年-2021年前半年各期毛利潤分別為-4.5億美元、-5.32億美元、-7.13億美元和3.3億美元;其毛利率分別為-7.3%、-9.1%、-14.7%和10.9%。相比之下,臺積電同期毛利率分別為48.3%、46%、53.1%和51.2%。格芯的收入來源主要為晶圓制造、工程和其他預制服務2項業務,2021年前六個月其晶圓制造業務收入為28.55億美元(約合184億人民幣),工程和其他預制服務業務收入為1.83億美元(約合11億人民幣)。


          在招股書中,格芯特意提到其生產的單一來源(Single-sourced)產品占比正在提升。格芯將單一來源產品定義為僅采用格芯技術制造的產品,代表了格芯對合作伙伴的重要性。2020年,格芯單一來源產品出貨量占晶圓總出貨量的61%,高于2018年的47%。2021年前六個月,格芯的前十大客戶為高通、AMD、聯發科、恩智浦、三星、博通、美國射頻廠商Qorvo、美國音頻芯片廠商Cirrus Logic、美國射頻廠商Skyworks和日本電子廠商村田制作所。2020年,AMD和高通在格芯的銷售額占比分別為21%和11%,是唯二銷售額占比超過10%的客戶。在供應方面,格芯著重強調了硅晶圓(尤其是SOI晶圓)對自身的重要性。具體來說,格芯最大的硅晶圓供應商是法國Soitec公司,該公司在2020年供應了格芯超過52%的SOI晶圓。如果Soitec無法及時供貨,格芯很難在短時間內找到替代供應商。值得一提的是,中國滬硅產業已成為Soitec的并列最大股東,其下屬的上海新傲科技則是大陸唯一獲得了Soitec SOI硅晶圓技術授權的廠商。
          停止7nm研發節省3.4億美元研發費用


          格芯成立于2009年,其前身為AMD在德國德累斯頓和紐約馬耳他的芯片制造業務,之后并購了IBM的半導體業務、新加坡芯片制造廠商Chartered Semiconductor Manufacturing等。如今,格芯在德國德累斯頓、新加坡、紐約馬耳他、佛蒙特州伯靈頓和紐約東菲什基爾等5地建有制造基地,不過位于紐約東菲什基爾的制造基地預計將于2022年轉讓給美國功率半導體廠商安森美半導體。


          格芯稱,其5個核心市場為智能移動設施、家庭和工業物聯網、通信基礎設施和數據中心、汽車、個人計算。在研發上,格芯則主要針對6個技術平臺,分別為RF SOI、FinFET、CMOS、FDX、SiGe和SiPh。


          盡管格芯1.5萬名員工中技術人員數量占比達65%,但其研發投入正逐年減少。2018年、2019年和2020年,格芯的研發投入分別為9.26億美元(約合60億人民幣)、5.83億美元(約合37億人民幣)和4.76億美元(約合30億人民幣),占凈收入比重分別為15%、10%和10%。格芯2019年暫停7nm制程研發為研發投入降低的主要原因。相比2018年,格芯減少了3.43億美元(約合22億人民幣)的研發費用、100萬美元的晶圓購買費用和1.15億美元的專業和其他服務費用。截至2020年12月31日,格芯擁有約1萬項全球專利,數千項專利則來自AMD、IBM和Chartered Semiconductor Manufacturing等廠商。
          阿聯酋國有公司100%控股CEO曾在IBM效力17年


          招股書顯示,格芯的股份分別由MTIC和MTIIIC兩家公司擁有,而這兩家公司都是阿聯酋國有投資公司Mubadala Investment Company PJSC的全資子公司。



          格芯的主要管理人員有首席執行官Thomas Caulfield、首席財務官David Reeder、全球晶圓廠運營高級副總裁Kay Chai(KC)Ang、首席法律官Saam Azar、全球銷售高級副總裁Juan Cordovez和人力資源高級副總裁Emily Reilly。其中,格芯的首席執行官Thomas Caulfield曾獲美國圣勞倫斯大學的材料科學與工程博士學位,之后在IBM工作了17年,最終擔任IBM微電子部門300mm半導體業務總裁并領導位于紐約東菲什基爾的晶圓制造業務。IBM半導體業務被收購后,Thomas Caulfield曾在氮化硅廠商Soraa、太陽能解決方案供應商Ausra等企業擔任管理職務。2014年,Thomas Caulfield加入格芯,并于2018年3月被董事會選舉為格芯CEO。


          此前,格芯曾計劃在成都建廠,擬定的投資規模超過100億美元(約合700億人民幣)。2018年,格芯宣布停止對該項目出資。招股書顯示,今年4月26日,格芯收到成都市政府索賠,要求分擔成都市政府為支持合資企業而損失的相關費用。當前格芯正與成都市政府進行談判,估計賠付金額約為3.4萬美元。此外,今年4月28日,IBM也就合同內容對格芯發起指控,要求格芯賠償250萬美元。格芯預計該指控將不會對自身經營業績、財務狀況、業務和前景產生重大影響。
          結語:芯片短缺成格芯發展契機


          根據招股書,格芯在2018年-2020年期間,其凈收入持續降低,累計虧損達54.96億美元(約合354億人民幣)。慘淡業績下,格芯也多次出售業務和晶圓廠,以謀求減負。但是從今年開始,格芯已多次宣布加大投入,尋求擴產、建廠。究其根本,一方面格芯暫停了7nm制程的研究,節省了大筆研發開支;另一方面,缺芯潮下,全球晶圓代工廠市場需求旺盛,也幫助格芯實現了營收增長,6個月收入超過30億美元,虧損情況也有所好轉。如果本次IPO順利,這家阿聯酋政府控股的代工廠商或將迎來新一輪擴張。


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          關鍵詞: 格芯

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