<big id="z9zvl"><thead id="z9zvl"></thead></big><rp id="z9zvl"></rp>
    <big id="z9zvl"><video id="z9zvl"></video></big>

          <progress id="z9zvl"></progress>

          博客專欄

          EEPW首頁 > 博客 > AMD采用X3D封裝的EPYC系列處理器規格曝光,L3緩存容量達768MB

          AMD采用X3D封裝的EPYC系列處理器規格曝光,L3緩存容量達768MB

          發布人:超能網時間:2021-09-20來源:工程師

          AMD在今年3月份正式發布了代號Milan的第三代EPYC(7003系列)處理器,隨后在今年的Computex 2021主題演講上,AMD首席執行官蘇姿豐博士展示了采用3D垂直緩存(3D V-Cache)技術的Zen 3架構桌面處理器。這項技術可以為每個CCD帶來額外的64MB 7nm SRAM緩存,而配備3D垂直緩存的Zen 3架構Ryzen系列處理器將在今年晚些時候投入生產。

          1.jpg

          據了解,AMD也將會在EPYC系列和Ryzen Threadripper系列處理器上這么做,代號Milan-X的EPYC處理器就是采用3D垂直緩存技術的產品。此前已有供應商放出了個別處理器的型號和OPN代碼,近日推特用戶@ExecuFix進一步透露了這些EPYC處理器的規格。

          EPYC 7773X處理器,其OPN代碼為100-000000504,擁有64核心和128線程,TDP為280W。L3緩存除了本身的256MB以外,還有堆疊的512MB,總容量為768MB,是原來基礎上乘以三。據之前B2B零售商Zones公布的價格,EPYC 7773X處理器價格高達10746.99美元。

          目前AMD仍沒有公開代號Milan-X的EPYC處理器,不確定最終的發布時間。

          2.jpg

          *博客內容為網友個人發布,僅代表博主個人觀點,如有侵權請聯系工作人員刪除。

          物聯網相關文章:物聯網是什么




          關鍵詞: 芯片

          相關推薦

          技術專區

          關閉