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          ESD的防護要求和器件注意事項

          發布人:leiditechsh時間:2021-08-20來源:工程師

          ESD(Electros-Static Discharge) 即“靜電放電”,ESD 產生的放電電流及其電磁場經傳導耦合和輻射耦合進入電子設備,將會引起電子設備故障或損壞,為減少 ESD 對設備帶來的傷害,我們在用 S32V 做 ADAS 產品設計時,必須做好 ESD 的防護設計,以下有幾點設計建議,供大家參考

          一、對于 ESD 防護,先簡單介紹下國際的規范和判定結果

          1、國際規范 IES 61000-4-2 ESD 簡單介紹:

          2、IEC 61000-4-2 ESD 判定結果:

          二、產品設計時的注意事項:

          1、保證合理的模具設計,端口和接插件部分需要預留 ESD 防護器件;

          1.1)器件的選擇,可以留意器件規格書上的特性

          圖2.1 元器件特性

          1.2)上圖的圖例,表示可應用在高速信號的接口上,例如 HDMI,USB

          2、在 PCB 布局時做好敏感器件的保護、隔離;

          3、布局時盡量將 S32V 芯片及核心部件放在 PCB 中間,不能放在 PCB 中間的需要保證屏蔽罩離板邊至少 2MM 以上的距離,且要保證屏蔽罩能可靠接地;

          4、應該按功能模塊及信號流向來布局 PCB,各個敏感部分相互獨立,對容易產生干擾的部分最好能隔離;

          5、要求合理擺放對應 ESD 器件,一般要求擺在源頭,即 ESD 器件擺放在接口處或靜電釋放處; 以 HDMI 為例:

          5.1)HDMI 座子需要添加 ESD 器件

          5.2)ESD 器件需要靠近座子擺放

          圖2.2 HDMI ESD 原理圖

          圖2.3 HDMI ESD PCB

          6、元件布局遠離板邊且距離接插件有一定距離;

          7、PCB 表面一定要有良好的 GND 回路,各接插件在表層都有較好的 GND 連接回路。有加屏蔽罩的應盡量跟表層地相連,并在屏蔽罩焊接處多打地孔接地。要做到這一點,就要求各個連接座部分在表層不要走線,也不要出現大范圍切斷表層銅皮的走線;

          8、表層板邊不走線且多打地孔;

          9、必要時要做好信號跟地之間的隔離;

          10、多露銅以便加強靜電釋放效果,或者便于增加防靜電泡棉等補救措施。

          雷卯電子專業研發生產ESD器件,建立實驗室,為客戶免費提供保護方案,電子產品的接口防護需用過壓保護器件,很多工程師意識到要用保護器件,但由于選型不當或沒按照 ESD 電路 PCB 設計原則,造成產品靜電測試或 EMC 測試不通過,產品多次驗證測試,浪費人力財力,造成產品延遲上市的事情總有發生,或過度設計,造成成本壓力。

          雷卯電子專業為客戶提供電磁兼容 EMC 的設計服務,提供實驗室做摸底測試,從客戶高效, 控本方便完成設計,希望為更多的客戶能快速通過 EMC 的項目,提高產品可靠性盡力。雷卯電子電磁兼容實驗室,提供外圍靜電浪涌保護參考電路。


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          關鍵詞: ESD

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