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          瑞薩電子推出32位RX671 MCU,實現高性能和高能效可支持非接觸式HMI功能

          —— 具備大容量內存和超緊湊封裝的單芯片解決方案,滿足廣泛的需求
          作者:時間:2021-09-08來源:電子產品世界收藏

          全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團近日宣布,推出32位微控制器(MCU)RX671,為廣受歡迎的RX產品家族增添一款全新高性能、多功能,且具備觸摸感應和語音識別等非接觸式操作方式的單芯片解決方案。作為瑞薩廣受歡迎的主流RX600系列的一部分,RX671 MCU基于RXv3 CPU核構建,運行速度為120MHz,集成閃存支持60MHz的快速讀取訪問,實現卓越實時性能,CoreMark評分達707;電源效率為48.8 CoreMark/mA,在同類產品中名列前茅。

          本文引用地址:http://www.ctn26.com/article/202109/428107.htm

          RX671 MCU提供多種封裝形式,引腳數從48至145不等,擁有高達2MB閃存和384KB SRAM,非常適合需要先進功能、高能效和緊湊尺寸的各類應用,如暖通空調(HVAC)、智能儀表和智能家電等。對于尺寸受限且需要先進功能的設備,RX671可提供2MB閃存、4.5mm × 4.5mm超小尺寸的64引腳TFBGA封裝。

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          新冠疫情催生了對健康與安全的新要求,也改變了人們同設備和環境的互動方式,尤其對較為衛生的非接觸式用戶界面提出了更高需求。全新RX671 MCU面向非接觸式應用進行優化,集成具有高靈敏度和出色噪聲容限的電容式觸摸傳感單元,可實現非接觸式接近開關。此外,串行音頻接口可用以連接支持遠距離語音識別的數字麥克風。這些功能與瑞薩RX生態系統合作伙伴的語音識別中間件結合使用,使開發者能夠在短時間內利用語音識別創建卓越的非接觸式應用。

          瑞薩電子物聯網平臺事業部副總裁伊藤榮表示:“我很高興地宣布推出RX671,這款采用RXv3 CPU核的產品既帶來全新功能,又可與目前RX產品家族中備受歡迎的RX651兼容。該新產結合了實時性能、電源效率、HMI功能、安全功能以及多種封裝選項,相信能夠充分滿足廣大客戶的需求?!?/p>

          RX671集成瑞薩Trusted Secure IP(TSIP)作為其內置硬件安全引擎的一部分;該引擎包含一個支持AES、RSA、ECC和SHA的加密引擎,以及一個真隨機數發生器(TRNG)和加密密鑰管理機制。這些功能與片內雙區閃存及保護機制相結合,為用戶帶來安全固件更新和安全啟動等功能。

          瑞薩還推出基于該新MCU產品群的兩款全新評估板。RX671目標板使評估RX671變得更加輕松,且無需外接調試器;RX671開發套件Renesas Starter Kit+支持對MCU主要功能的詳細評估。兩款板卡均配備有可以連接Wi-Fi Pmod擴展板(RTK00WFMX0B00000BE)的連接器,便于利用無線網絡連接進行評估。面向RX671的Renesas Starter Kit+和Wi-Fi Pmod擴展板組合已通過FreeRTOS認證,允許用戶從GitHub獲取經驗證的示例程序,并與AWS連接,即刻啟動RX671的開發。

          瑞薩將RX671 MCU與其配套的電源器件相組合,推出完整的非接觸式按鍵解決方案,可在各類設備上用于實現更符合衛生要求的接近傳感開關,以防止病毒或污垢粘附在用戶手指上。該解決方案是瑞薩“成功產品組合”之一——“成功產品組合”由互補的模擬+電源+嵌入式處理產品構成,作為經驗證的完整解決方案,旨在幫助客戶加速設計進程并縮短產品上市時間?;诳蔁o縫協作的多款產品,瑞薩現已推出適用于各種應用和終端產品的超過250款“成功產品組合”。

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          供貨信息

          RX671產品群現已推出64、100和144引腳LFQFP封裝型號;48引腳HWQFN、64引腳TFBGA、100引腳TFLGA,和145引腳TFLGA封裝產品計劃于2022年第一季度開始量產。具備2MB閃存的64引腳LFQFP封裝版本,10,000片批量參考單價為4.94美元/片(不含稅,參考價格和供貨情況如有變化恕不另行通知)。



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