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          集邦咨詢:新能源車需求助攻GaN功率元件

          —— 集邦咨詢:新能源車需求助攻,至2025年GaN功率元件年復合增長率達78%
          作者:時間:2021-09-05來源:智通財經收藏

          TrendForce集邦咨詢表示,2021年隨著各國于5G通訊、消費性電子、工業能源轉換及等需求拉升,驅使如基站、能源轉換器(Converter)及充電樁等應用需求大增,使得第三代半導體及SiC元件及模組需求強勁。其中,以成長幅度最高,預估今年營收將達8,300萬美元,年增率高達73%。

          本文引用地址:http://www.ctn26.com/article/202109/428039.htm

          據TrendForce集邦咨詢研究,,其主要應用大宗在于消費性產品,至2025年市場規模將達8.5億美元,年復合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、20%、通訊及數據中心15%。據TrendForce集邦咨詢調查,截至目前已有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機,且筆電廠商也有意跟進。

          而全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元,年復合成長率達38%,其中前三大應用占比將分別為61%、光伏及儲能13%、充電樁9%,新能源車產業中又以主驅逆變器、車載充電機(OBC)、直流變壓器(DC-DC)為應用大宗。

          關鍵襯底多數仍由歐美日IDM大廠掌握

          TrendForce集邦咨詢指出,因第三代半導體GaN及SiC襯底(Substrate)材料生長條件相對困難,以及現行主流尺寸大致落于6英寸并往8英寸方向邁進,驅使價格相較傳統8英寸、12英寸Si襯底高出5~20倍不等。由于多數材料仍集中于美國科銳(Cree)及貳陸(II-VI)、日本羅姆(Rohm)及歐洲意法半導體(STMicroelectronics)等IDM大廠手中;部分中國大陸廠商如山東天岳(SICC)及天科合達(Tankeblue)等在政策支撐下相繼投入,以期加速國產化自給自足目標。



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