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          5G芯片的挑戰及恩智浦的解決方案概覽

          作者:樊楓(恩智浦半導體 高級客戶經理)時間:2021-06-15來源:電子產品世界收藏


          本文引用地址:http://www.ctn26.com/article/202106/426312.htm

          1   芯片的挑戰

          開發面臨的主要挑戰是如何構建融合不同架構、頻譜和演進標準的網絡基礎設施,如何構建適用于不同應用場景的虛擬化系統,以及如何快速靈活的適應不同地區、不同客戶的網絡部署要求。

          開放的網絡架構和持續深度的虛擬化,對于網絡安全又提出了更高的要求。

          在射頻前端方面, 對工作頻段、功耗、效率、集成度等等都提出了更高的要求,這些都是前所未有的挑戰。

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          恩智浦半導體 高級客戶經理 樊楓

          2   恩智浦的解決方案

          從天線到處理器,恩智浦為設備和服務提供商提供完整的5G 解決方案,包括5G 宏基站和大規模MIMO、集成化5G 小基站、5G 路由器、企業和工業5G、鄉村和農業5G 等等。

          恩智浦與 聯盟實現開放接口的愿景一致。

          開放性有助于無線網絡行業全面創新,構建具有競爭力的生態系統,滿足不斷增長的移動數據需求,并為創新型高寬帶服務帶來新的收入流營造有利環境。

          1)恩智浦5G 端到端通信基礎設施產品組合從天線到處理器,恩智浦的具備可編程性、高性能和安全性的產品提供了靈活的5G 技術組合,可從2×2 RU 系統擴展到 陣列,再擴展到100 GbpsCU/DU 平臺。這些產品包括恩智浦Airfast 系列的RF蜂窩多芯片模塊。

          依托開發無線解決方案的悠久歷史和業界領先地位,恩智浦提供了具有吸引力的端到端產品組合,這些獨特的可編程Layerscape Access 基帶和集成數據轉換器將提供實現快速5G 部署必需的性能和靈活性。

          2)Layerscape Access 的重要特性

          ●   創新的軟件定義基帶處理器,帶有集成的可編程向量引擎;支持不斷演進的標準和部署配置。

          ●   先進的數據轉換器提供靈活的6 GHz 以下或毫米波5G 無線電選項,從而降低了物料(BOM)成本、能耗和復雜度。

          ●   零I/F 接口實現低功耗、靈活的從6 GHz 以下到毫米波的組合搭配供應商收發器選項。

          3)EdgeVerse 平臺

          恩智浦的EdgeVerse 軟件平臺兼具開放性,可擴展性、能效高、安全、智能化和連接性等多種特點,為業界和用戶提供了安全的軟件平臺。

          4)射頻基礎設施解決方案

          作為無線基礎設施領域公認的領導者,針對6 GHz以下 和第一個毫米波網絡,恩智浦幫助完成了許多5G 領域的全球首個射頻部署。恩智浦成功的核心在于其無線電功率解決方案的三大優勢:

          ●   包括高度集成的模擬波束合成產品(頻率范圍為(24~40)GHz)在內的智能天線解決方案,針對5G 毫米波基礎設施采用恩智浦SiGe 技術。憑借這些解決方案,客戶能夠構建滿足未來需求的5G 毫米波相控陣天線系統,并在FWA 和RAN 應用中為客戶提供大量帶寬。

          ●   集成高效的功率解決方案,為所有6 GHz 以下蜂窩頻段的基站提供領先的5G 和IC 產品。

          ●   適合基于5G MIMO 蜂窩基站的分立高功率射頻晶體管,全套GaN 射頻和LDMOS 射頻功率解決方案。

          (本文來源于《電子產品世界》雜志社2021年6月期)



          關鍵詞: 202106 5G O-RAN mMIMO

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